整机技术特点：
1、外观设计：新颖，采用喷塑工艺不掉漆，经久耐用。
2、热风预热：无盲区热风预热区，高效热传导；保温层厚，省电节能
3、合金链爪：强度高，寿命长。
4、可调节喷口设计；锡渣氧化量极低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为70-250MM。
5、传动机构：采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
6、运输系统：闭环控制。无级调速，**控制PCB预热与焊接时间。
7、加热系统：温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
8、助焊剂喷雾装置：步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间；隔离式设计，可拉出，并可拆卸，便于清洁维护；
9、控制系统：智能化控制程式，采用品牌电器，确保设备运行稳定。
10、人机界面：采用品牌触摸屏，确保系统可靠性和稳定性。
11、自动开关机：可按用户设定的日期、时间及温控参数进行。
12、故障提示：系统故障自我诊断，原因自动显示，故障排除方法随时查询。
13、经济运行：过板自动喷助焊剂，自动起波峰，*大限度地减少助焊剂的使用量和锡的氧化量。
14、保护系统：短路及过流保护，对设备关键电器元件起保护作用。
整机技术参数：
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PCB板宽度范围 |
Max.50~250mm |
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PCB板运输高度 |
750±50mm |
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PCB板运输速度 |
0~2000mm／Min |
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PCB板运输角度（焊接倾角） |
3~7度 |
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PCB板运输方向 |
L→R/R→L（可选） |
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PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
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波峰高度范围 |
0—12mm可调，并保持波峰平衡 |
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波峰数量 |
2 |
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预热区长度 |
475×2=950mm |
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预热区数量 |
2 |
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预热区功率 |
3.5×2=7kw |
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预热区温度 |
室温~250℃可设置 |
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加热方式 |
热风 |
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适用焊料类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
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锡炉功率 |
8kw |
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锡炉溶锡量 |
Approx.180kg |
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锡炉温度 |
室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
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温度控制方式 |
P.I.D+SSR |
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整机控制方式 |
PLC+触摸屏 |
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助焊剂容量 |
Max5.2L |
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助焊剂流量 |
10~100ml/min |
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喷雾移动方式 |
步进电机 |
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电源 |
3相5线制 380V |
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启动功率（总功率） |
max.15kw |
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正常运行功率 |
Approx.2.5kw |
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气源 |
4~7KG/CM2 |
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机架尺寸 |
L1800×W1050×H1450mm |
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外型尺寸 |
L2600×W1100×H1550mm |
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重量 |
Approx900kg |
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