在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质，为了避免污染物对芯处理性能造成致致命影响和缺陷，在保证不破坏芯处理及其他辅助材料表面特性、电特性的前提下，半导体晶圆在制造过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，而晶圆光刻胶plasma等离子清洗机是晶圆级和3D封装应用的理想的干式清洗设备。
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机的应用：
等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗，不仅彻底去除光刻胶和其他有机物，而且活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。
等离子清洗机外观简洁，高度集成化，该设备外观简洁、高度集成化，可应用在半导体、微纳电子、MEMS、PCB、 光学电子、光学制造、汽车电子、医疗产品、生命科学、食品行业等领域，可对各种材料的表面进行有机物去除、清洁、静电消除，化学修饰或涂层沉积。
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机的清洗过程：
等离子清洗机清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成,等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂 ，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。而且解决了湿法去除晶圆表面的光刻胶存在反应不能**控制，清洗不彻底，容易引入杂质等缺点。
作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。
晶圆刻蚀 - 等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘
免责声明：当前页为 晶圆光刻胶等离子清洗刻蚀机产品信息展示页，该页所展示的 晶圆光刻胶等离子清洗刻蚀机产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供， 晶圆光刻胶等离子清洗刻蚀机产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任，亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由会员自行协商解决。
友情提醒：世界工厂网仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的渠道。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息，请您谨慎对待，谨防欺诈，对于任何付款行为请您慎重抉择。
投诉方式：fawu@gongchang.com是处理侵权投诉的专用邮箱，在您的合法权益受到侵害时，请将您真实身份信息及受到侵权的初步证据发送到该邮箱，我们会在5个工作日内给您答复，感谢您对世界工厂网的关注与支持！
电话0535-8236617
手机13573547231
QQ1103449804
地址招远市经济技术开发区招金路518
