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PLASMA孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机械钻孔及镭射钻孔）中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，**由抽真空系统带出。

●用途：1.PCB孔内钻污及表面清洁

2.HDI板孔底及孔壁钻污的清洁

3.FPC孔内钻污及表面的清洁

4.PI表面粗化及清洁

5.Coverlay表面粗化及清洁

6.Teflon板的活化及孔内钻污清洁

7.软硬结合板孔内钻污及表面清洁

●特点：1.低耗能、低耗气产品

2.便捷的垂直收放板方式

3.合理的等离子反应空间，使处理更加均匀

4.集成的控制系统设计，使操作更方便

5.真空系统集成，占地面积小

Teflon板

   PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化：有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。 

BGA贴装

    随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功

FPC板

   说明：FPC印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

HDI板

    说明：经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法彻底净化的效果，能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理，大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。

软硬结合板

　由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。传统工艺采用化学药水湿法工艺，其药水的特性非强酸性即强碱性，这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠

激光切割金手指

    柔性板激光（Laser）切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，高温时会出现脱离现象，严重影响产品的可靠性和稳定性，极大降低产品的质量。采用OKSUN低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除，在表面形成大量活性基团，正经压合的可靠性，杜绝短路现象。